-
运用制造电线所积累的拉丝技术，
应对半导体、电子机器的微小化、高精细化需求。 -
键合线是半导体封装的重要组成零部件之一。除了主流原料的金以外，拓自达电线还制造性价比优异、近年来使用机会不断增加的铜键合线及银键合线。此外，我们还在倾力创造划时代性的新产品。
发挥细线化技术，开发高性能细线
-
发挥细线化技术，开发高性能细线
- Au键合线
- 拓自达的半导体金线拥有30年余年的历史。因全面贯彻制造销售一体化的快速对应和细线化的技术支持，因此产品深受诸多大型半导体厂家青睐，可搭载应用于多种类电子元件上。
-
发挥银的性能的键合线
- Ag键合线
- 近年，银键合线的市场急速扩大。在Cu键合线无法替代Au键合线的LED及内存市场中的使用量也在飞速增长。
-
替代金的低价格键合线
- Cu键合线
- 虽拥有近30年的铜线生产技术，但仍不断地向更复杂、更高难度的方向以及向海外市场拓展。近年，随着金价的暴涨，铜键合线已以海外为中心，作为低价格材料得到了真正的普及。铜线已被广泛应用于从分离原件用小引脚到多引脚IC的多种用途。
-
兼具金、铜优点的键合线
- Pd-Cu键合线
- 该材料是一种在铜线上镀钯的新型键合线，其价格较金键合线更为低廉，且生产管理范围较铜键合线更广。
- 键合细线事业相关商谈、咨询
Close