拥有高可靠性的金属熔融型导电膏。本导电膏将低熔点金属粉及高熔点金属粉与树脂混合在一起，并通过加热使其形成合金，从而实现耐振动与耐热的高可靠性导电膏。并广泛应用于半导体及车载业界。

将表面处理过的金属粉与树脂混合后，通过加热后的金属粉体来直接做接触导通及散热。因未含溶剂，加热硬化后并不会因为溶剂挥发后所造成的空洞及其他的风险，因此长年来一直稳定的应用于民生及车载用途相關產品。

可应用于3D元件封装的功能性导电膏，可替代焊锡。可在低温下硬化，故可应用在塑料等低耐热低成本等基材。且在下一段高温流程中，不会像锡膏一样发生再熔融的问题，此导电膏可让3D封装设计上变得更自由也更容易。

本导电膏可在低温下热硬化，故可良好附着于塑料等低耐热基材及高速传输用基材。可经丝网印刷处理，形成高密度线路。亦可应用在半导体封装上, 以印刷线路方式来制作天线。