键合线、凸块接线 Au键合线
发挥细线化技术，开发高性能细线 拓自达的半导体金线拥有30年余年的历史。彻底贯彻产销一体化的快速对应和细线化的技术支持，因此产品深受诸多大型半导体厂家青睐，可搭载应用于多种类电子元件上。
产品详细信息
产品阵容
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高线弧型 TG-S系列
- 易于形成高线弧，不易发生边缘短路。
- 因振动引起的线颈受损及断线难以发生。
- 柔软的键合线，易于形成工整的线弧。
- 适用于粗线的功率IC。
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中线弧型 TG-U系列
- 虽然具备高强度，但却能形成高线弧，且抗键合线偏移能力强。
- 因振动引起的线颈受损少，不易发生断线。
- 应用范围广泛，从小引脚到多引脚均可使用，拥有通用性。
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低线弧型 TG-X系列
- 可形成稳定低线弧，且具备高强度，抗键合线偏移能力强。
- 具有高耐热性，温度循环特性优异。
- 适用于TSOP、TQFP等封装厚度有限制的薄型封装。
- 可适用于QFN、QFP等的多引脚、长线弧化。
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长线弧型 TG-V系列
- 可形成稳定低线弧，且具备高强度，抗键合线偏移能力强。
- 具有高耐热性，温度循环特性优异。
- 适用于TSOP、TQFP等封装厚度有限制的薄型封装。
- 适用于QFN、QFP等需要多引脚、长线弧键合的封装。
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低、长线弧型 TG-L系列
- 可形成稳定的低线弧，且具备高强度，抗键合线偏移能力强。
- 具有高耐热性，温度循环特性优异。
- 焊球颈部的结晶较小，抗线颈受损能力强。
- 压接焊球形状为真圆且稳定，适用于微间距。
- 适用于BGA、堆叠CSP等薄型多引脚封装。
- 高温断裂负荷与线弧高度的关系（25µm）
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- TG-L1
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焊球形状 
短线弧 - TG-L2
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长线弧
凸块接线 TG-B/RB系列
- 通过拉切可实现稳定的凸块高度
- 可高速形成凸块
- 在倒装芯片用途中可稳定形成凸块
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