键合线 Cu键合线
替代金的低价格键合线 拥有约30年的铜线生产技术，但仍不断地向更复杂、更高难度的方向挑战，并向海外市场持续开拓发展。近年，随着金价的暴涨，铜键合线已在以海外为中心作为低价格材料得到了真正的普及。铜线已被广泛应用于从分离原件用小引脚到多引脚IC的多种用途。
产品详细信息
产品阵容
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高纯铜型 TC-A
- 相比金键合线材料成本低廉。
- 长期可靠性优异，适用于汽车用IC。
- 相比金键合线导电性更加优异，适用于LSI的高速化及散热措施。
- 原料使用杂质少的高纯铜（6N），初始焊球柔软，很难发生芯片损坏。
- 相比无氧铜（4N）更加柔软，因此二次接合性良好，连续键合性优异。
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4N铜型 TC-E、TC-ER
- 相比高纯铜（6N）材料成本低廉，性价比更加优异。
- 相比高纯铜（6N）键合线强度更高，压接焊球的真圆度优异。
- 长期可靠性优异，适用于汽车用IC。
- 相比金键合线导电性更加优异，适用于LSI的高速化及散热措施。
- 使用微量的添加剂，让FAB形成性更加稳定。（TC-ER）
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铜合金型 MCXE（微间距用）
- 单一熔点结构实现了稳定的FAB形成性。（对比Pd-Cu键合线）
- FAB为微细结晶，小焊球的真圆度优异。
- 键合线部分为微细结晶，实现了高强度、高拉伸。
- 抗键合线偏移及抗线颈受损能力强，可形成长、短各式的线弧。
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