可应用于3D元件封装的功能性导电膏，可替代焊锡。本品可在低温下硬化，故可应用于塑料等低耐热低成本的基材部件。且在下一段高温流程中，不会像焊锡一样发生再熔融的问题，此导电膏可让3D封装变得更自由也更容易。