应用于印刷电路板非导电的填孔浆料。通过铜粉表面的特殊处里来实现高稳定的绝缘性。
由于未使用溶剂所以不会造成孔内残留空洞的现象。长年以来应用于民生、工业用及车载应用相关基板。