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금속 수지 배합 기술에서 탄생한 기능성 페이스트가
일렉트로닉스의 진화를 이끕니다. -
타츠타의 기능성 페이스트는 홈 일렉트로닉스를 비롯해 고기능화가 진행 중인 모바일 기기와 높은 신뢰성이 요구되는 자동차, 항공기 등의 전자기 기에 폭넓게 사용되고 있습니다.
반도체 적층, 기판의 고방열화 등 일렉트 로닉스의 발전을 떠받치는 기능성 재료로서 진화를 거듭해 나가겠습니다.
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다양한 페이스트 개발로 모든 니즈에 부응
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비아필 페이스트(금속 용융형)
높은 접속 신뢰성을 지닌 금속 용융형 페이스트. 특수한 저융점 금속분과 고융점 금속분을 배합함으로써 기판 전극과의 합금층을 형성합니다. 내열성 및 히트사이클성이 뛰어나 고속 전송 기판이나 반도체 서브 스트레이트의 층간 접속 재료로 폭넓게 사용되고 있습니다.
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비아필 페이스트(분체 접촉 도전형)
금속분의 표면을 특수 처리함으로써 안정적인 도전성이 발현됩니다. 용제를 사용하지 않기 때문에 보이드리스(voidless) 충전이 가능하며, 금속분의 고충진으로 인한 높은 열 전도성을 자랑합니다. 방열 재료로서 풍부한 실적을 바탕으로 고밀도 기판이나 고속 통신 기판 등에 사용되고 있습니다.
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부품 실장용 페이스트
각종 기재에 부품을 실장할 수 있는 도전성 페이스트. 저온경화가 가능해 플라스틱 성형품 등 저비용 기재에도 부품을 실장할 수 있습니다. 납땜처럼 재용융하지 않기 때문에 여러 번의 열 이력에도 견디는 고내열성이 실현되었습니다.
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배선 및 전극 형성용 페이스트
저온경화가 가능해 플라스틱 등의 저내열 기재나 고속 전송용 기재에도 우수하게 밀착됩니다. 스크린 인쇄를 통한 파인 패턴 배선이 가능합니다. 반도체 패키지 위의 안테나를 형성할 수 있습니다.
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