Au Wire | 파인 와이어 | 전자 재료 | 제품･서비스

본딩 와이어・범핑 와이어 Au Wire

극세화 기술을 발휘해, 고성능 세선을 개발 조업 30년 이상을 자랑하는 반도체용 금 와이어. 고순도 순금을 기반으로 하여 주조, 신선, 조질, 태선 교환에 이르기까지 각종 개량, 개발 기술을 적용해, 엄격한 품질 관리 하에 일관생산 체제를 수립하였습니다.
제조・판매 일체화로 신속 대응, 세밀한 기술적 대응을 철저히 구현함으로써 주요 반도체 제조사의 신뢰를 얻으며 수많은 전자 부품에 탑재되어 있습니다.

제품 상세 정보

제품군

고루프 타입 TG-S Series
- 높은 루프를 손쉽게 얻을 수 있고 엣지 쇼트가 쉽게 발생하지 않는다.
- 진동으로 인한 neck부 대미지나 단선이 거의 발생하지 않는다.
- 유연한 와이어이므로 아름다운 루프를 기대할 수 있다.
- 굵은 선 사용시 파워 IC에 적합하다.
중루프 타입 TG-U Series
- 강도가 높은 데 비해 루프가 높고 또한 wire sweep에 강하다.
- 진동으로 인한 neck부 대미지가 적고 단선이 거의 발생하지 않는다.
- 소(小)핀에서 다(多)핀까지 폭 넓은 범위에 대응할 수 있어, 범용성이 뛰어나다.
저루프 타입 TG-X Series
- 안정적인 저루프를 얻을 수 있고 또한 강도가 높으므로 wire sweep에 강하다.
- 고내열성을 가지며, 온도 사이클 특성이 우수하다.
- TSOP・TQFP 등 패키지 두께에 제한이 있는 박형 패키지에 적합하다.
- QFN・QFP 등 다(多)핀, 장루프화에 대한 적용이 가능하다.
장루프 타입 TG-V Series
- 안정적인 저루프를 얻을 수 있고 또한 강도가 높으므로 wire sweep에 강하다.
- 고내열성을 가지며, 온도 사이클 특성이 우수하다.
- TSOP・TQFP 등 패키지 두께에 제한이 있는 박형 패키지에 적합하다.
- QFN・QFP 등 다(多)핀, 장루프 본딩이 필요한 패키지에 적합하다.
초저・장 루프 타입 TG-L Series
- 안정적인 극히 낮은 루프를 얻을 수 있고 또한 강도가 높으므로 wire sweep에 강하다.
- 고내열성을 가지며, 온도 사이클 특성이 우수하다.
- 볼 네크부의 결정체가 작아 neck부 대미지에 대해 지극히 강하다.
- 압착 볼 형상이 진원으로 되어있어 안정적이며, fine pitch에 적합하다.
- BGA, Stacked CSP 등 박형 다(多)핀 패키지에 적합하다.
고온 파하중과 루프높이 간 관계(25μm)

TG-L1

볼 형상

단루프

TG-L2

장루프