비아필 페이스트(금속 용융형) MP Series
높은 접속 신뢰성을 가진 금속 용융형 페이스트. 특수한 저융점 금속분과 고융점 금속분을 배합시킴으로써 기판 전극과의 합금층이 형성됩니다. 내열성, 히트 사이클성이 우수해, 고속 전송 기판이나 반도체 서브 스트레이트의 층간 접속 재료로 폭 넓게 채용되고 있습니다.
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높은 접속 신뢰성을 가진 금속 용융형 페이스트. 특수한 저융점 금속분과 고융점 금속분을 배합시킴으로써 기판 전극과의 합금층이 형성됩니다. 내열성, 히트 사이클성이 우수해, 고속 전송 기판이나 반도체 서브 스트레이트의 층간 접속 재료로 폭 넓게 채용되고 있습니다.