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活用在電線製造中積累的拉絲技術,
滿足半導體、電子設備的小型化、高精細化需求。 -
鍵合線是構成半導體封裝的重要零部件之一。除了主流素材的金之外,拓自達電線還製造具有優異性價比、近年來使用率增加的銅線和銀線。也致力於創造劃時代的新產品。
發揮極細化技術,開發高性能細線
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透過多年豐富經驗及技術開發而成
- Au線
- 以投產達30年以上聞名的半導體用金線。徹底實施產銷一體的快速應對機制和精密細緻的技術支援,深受大型半導體生產商青睞,被搭載於許多電子零部件中。
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發揮銀獨有特性的鍵合線
- Ag線
- 近年來市場急速擴大的銀鍵合線。在不能使用Cu線替代Au線的LED和記憶體中,採用例正在急速增加。
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代替金的低價鍵合線
- Cu線
- 超過30年來,不斷挑戰開發可應用於更複雜且難度更高用途上以及面向海外的銅線技術。近年來,隨著金價格暴漲,銅線以海外為中心,作為低價材料已得到廣泛普及。從小引腳離散元件類到多引腳類的IC用途,銅線的應用正在擴大。
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兼具金和銅優點的鍵合線
- Pd-Cu線
- 在銅鍵合線上鍍鈀,比金價格低,且比銅線生產管理範圍更廣的新鍵合線。
- 超極細線事業相關商談與諮詢
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