連接可靠性高的金屬熔融型漿料。透過混合特殊的低熔點金屬粉末和高熔點金屬粉末形成與基板電極的合金層。具有優異耐熱性和熱循環性，因此被廣泛用做高速傳輸基板和半導體封裝基板的層間連接材料。

透過在金屬粉末表面施以特殊處理，實現穩定的導電性。不使用溶劑，因此可以進行無空隙填充。以透過金屬粉末的高填充實現高熱傳導性而著稱。做為散熱材料有豐富的實際成果，被運用於高密度基板及高速通信基板上。

可用於將零部件安裝於各種基材的導電膏。可低溫硬化，因此可將零部件安裝於塑膠成型品等低成本的基材上。不像焊錫會重新熔化，實現了可承受多次加熱的高耐熱性。

可低溫硬化，因此在塑膠等低耐熱基材及高速傳輸用的基材上都具有高附著力。可透過網板印刷形成精細佈線。可在半導體封裝上形成天線。