鍵合線、凸塊接線 Au鍵合線
發揮極細化技術，開發高性能細線
以投產達30年以上聞名的半導體用金線。以高純度純金為基礎，從鑄造到拉絲、回火、複捲，投入各種改良及開發技術，在嚴格品質管理下，採用一條龍作業生產體制。
徹底實施產銷一體的快速應對機制和精密細緻的技術支援，深受大型半導體生產商青睞，被搭載於許多電子零部件中。
產品詳細資訊
產品陣容
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高線弧型 TG-S系列
- 容易獲得高線弧，不易引發邊緣短路。
- 極不易發生因振動引發的線頸損傷、斷線。
- 因鍵合線柔軟，易形成整齊線弧。
- 適用於粗線的功率IC。
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中線弧型 TG-U系列
- 雖然強度高，卻能形成高線弧，抗鍵合線偏移能力也強。
- 因振動引發的線頸損傷少、不易發生斷線。
- 適用從小引腳到多引腳的各種範圍，用途廣泛。
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低線弧型 TG-X系列
- 可獲得穩定低線弧，同時強度高，抗鍵合線偏移能力強。
- 具高耐熱性及優異溫度循環特性。
- 適用於TSOP、TQFP等封裝厚度有限制的薄型封裝。
- 可應用於QFN、QFP等的多引腳、長線弧化。
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長線弧型 TG-V系列
- 可獲得穩定低線弧，同時強度高，抗鍵合線偏移能力強。
- 具高耐熱性及優異溫度循環特性。
- 適用於TSOP、TQFP等封裝厚度有限制的薄型封裝。
- 可應用於QFN、QFP等需要多引腳、長線弧鍵合的封裝。
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超低、長線弧型 TG-L系列
- 可獲得穩定的極低線弧，同時強度高，抗鍵合線偏移能力強。
- 具高耐熱性及優異溫度循環特性。
- 焊球頸部結晶小，極耐線頸損傷。
- 穩定真圓壓著焊球形狀，適用於細間距。
- 適用於BGA、堆疊CSP等薄型多引腳封裝。
- 高溫斷裂載荷與線弧高度關係（25µm）
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- TG-L1
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焊球形狀 
短線弧 - TG-L2
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長線弧
凸塊接線 TG-B/RB系列
- 透過拉切實現穩定的凸塊高度
- 可以高速形成凸塊
- 可形成覆晶技術應用的穩定凸塊
- 產品相關諮詢