鍵合線 Cu鍵合線
代替金的低價格鍵合線 超過30年來，不斷挑戰開發可應用於更複雜且難度更高用途上以及面向海外的銅線技術。近年來，隨著金價格暴漲，銅線以海外為中心，作為低價材料已得到廣泛普及。從小引腳離散元件類到多引腳類的IC用途，銅線的應用正在擴大。
產品詳細資訊
產品陣容
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高純銅型 TC-A
- 與金線相比材料成本低。
- 優良長期可靠性，適用車用IC。
- 與金線相比電傳導性良好，適用LSI高速化及散熱措施。
- 原料採用高純銅（6N），雜質少，初始焊球柔軟，不易發生晶片損傷。
- 比無氧銅（4N）軟，具有良好的二次接合性及優異連續鍵合性。
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4N銅型 TC-E・TC-ER
- 與高純銅（6N）相比材料成本低，性價比更加優異。
- 與高純銅（6N）相比鍵合線強度高，壓著焊球形狀真圓度佳。
- 優良長期可靠性，適用車用IC。
- 與金線相比電傳導性良好，適用LSI高速化及散熱措施。
- 透過極微量添加劑，使FAB形成性更穩定。（TC-ER）
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銅合金型 MCXE（細間距用）
- 透過單一熔點結構，使FAB形成性達到穩定。（對Pd-Cu線）
- 由於FAB為超微細結晶，小焊球真圓度佳。
- 鍵合線部分為超微細結晶，實現高強度、高伸長率。
- 抗鍵合線偏移能力、耐線頸損傷能力強，可形成任何長、短線弧。
- 產品相關諮詢