透過在金屬粉末表面施以特殊處理，實現穩定的導電性。不使用溶劑，因此可以進行無空隙填充。以透過金屬粉末的高填充，實現高熱傳導性而著稱。做為散熱材料有豐富的實際成果，被運用於高密度實裝基板及高速通信基板上。
