連接可靠性高的金屬熔融型漿料。透過混合特殊的低熔點金屬粉末和高熔點金屬粉末，形成與基板電極的合金層。具有優異耐熱性和熱循環性，因此被廣泛用做高速傳輸基板和半導體封裝基板的層間連接材料。

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